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產(chǎn)品型號： 臺式
所屬分類：溫室植物表型
更新時間：2021-04-06
簡要描述：德國Fraunhofer植物表型分析系統(tǒng)用于植物根系、莖干、果實、種子、葉片等分析，為研究提供數(shù)據(jù)和進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。該系統(tǒng)符合EN規(guī)范電氣安全線路要求。
德國Fraunhofer植物表型分析系統(tǒng)產(chǎn)品介紹
臺式CT斷層掃描儀用于植物根系、莖干、果實、種子、葉片等分析，為研究提供數(shù)據(jù)和進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。該系統(tǒng)符合EN規(guī)范電氣安全線路要求。另外，對特定客戶的需求，我們也提供個性化設(shè)備配置。比如您需要比技術(shù)參數(shù)更高的分辨率，或者需要測量的目標(biāo)尺寸超過了技術(shù)參數(shù)中的最大尺寸，重量或材料厚度等，我們會針對您的特殊應(yīng)用來提供解決方案。
產(chǎn)品優(yōu)勢
無損監(jiān)測系統(tǒng)
適用于不同植物種子、根系等
可快速有效掃描種子
易于操作使用
通過螺旋掃描實現(xiàn)所有體積層的各向分辨率
用戶友好的控制軟件、專有圖像處理軟件
根據(jù)特定檢測任務(wù)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，降低成本
也適合土壤研究
德國Fraunhofer植物表型分析系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
臺式CT斷層掃描儀不僅運用于生物學(xué)，如植物根系、莖干、果實、種子、葉片等分析，也適用于地質(zhì)學(xué)和考古學(xué)的大學(xué)或研究機(jī)構(gòu)，也可用于對土壤結(jié)構(gòu)如團(tuán)粒結(jié)構(gòu)等進(jìn)行無損檢測，分析土壤和根系關(guān)系以及結(jié)構(gòu)等。
臺式CT斷層掃描儀提供一種快速可視的物體內(nèi)外結(jié)構(gòu)三維模式，在生物學(xué)、工業(yè)無損檢測領(lǐng)域里變得越來越重要。
種子分析：玉米、小麥等
植物生長分析：葉片結(jié)構(gòu)、根系結(jié)構(gòu)等
土壤：土壤結(jié)構(gòu)等
地理學(xué)和考古學(xué)：巖石樣品等
測量技術(shù)描述
除了X光源以及高分辨率檢測器，此易于操作的設(shè)備本身還配有旋轉(zhuǎn)的操作系統(tǒng)。螺旋功能集成在操作控制軟件中，當(dāng)測試目標(biāo)旋轉(zhuǎn)360°后，可進(jìn)行垂直操作。該設(shè)計確保了高品質(zhì)測量結(jié)果，不產(chǎn)生無用制品，特別是在檢測多層結(jié)構(gòu)目標(biāo)時。根據(jù)樣品尺寸(參見技術(shù)參數(shù))，掃描可一步完成，之后便將測量數(shù)據(jù)保存以便瀏覽。系統(tǒng)自帶Fraunhofer EZRT研發(fā)中心開發(fā)的控制軟件，直觀友好的界面可逐步指導(dǎo)用戶進(jìn)行個性化設(shè)置，直至獲得所需結(jié)果，即便客戶沒有經(jīng)驗或沒有參加培訓(xùn)亦可進(jìn)行操作。有經(jīng)驗的用戶可使用加強(qiáng)版軟件界面以對所有部件實現(xiàn)中心控制。在執(zhí)行測量前，可用備選功能實現(xiàn)模擬測量。
技術(shù)參數(shù)
重量：150kg
軟件：Fraunhofer Volex;Fraunhofer VP
X-射線檢測器分辨率：49.5 μm
最大掃描面積：21cmX10cm
掃描方式：樣品360°轉(zhuǎn)動
掃描時間：快速2-10分;高分辨率模式，60 - 80分
X-射線檢測器表面涂層：Gd2O2S閃爍體材質(zhì)
安全防護(hù)：安全線路設(shè)計，防輻射設(shè)計
掃描儀操作電壓： 230 V或380 V( 50 Hertz)
樣品升降操作距離：20cm
像素數(shù)(px)：2304 x 1300
手動定位放大倍數(shù)：1.6倍(Φ140 mm)- 35倍(Φ 1 mm)
環(huán)境條件：操作溫度10℃-30 ℃，濕度10-85%，防塵
樣品操作旋轉(zhuǎn)臺：n x 360°
利用CT斷層掃描儀篩選小麥耐旱耐熱性
提高小麥對非生物脅迫的耐受性，需要對產(chǎn)量構(gòu)成因素如粒數(shù)、單粒重等進(jìn)行大規(guī)模篩選，這些都是非常費時費力的，而對種子形態(tài)的詳細(xì)分析在視覺上往往是不可能的。計算機(jī)斷層掃描技術(shù)為更快速、更準(zhǔn)確地評估產(chǎn)量構(gòu)成因素提供了機(jī)會。通過對種子和穗部形態(tài)的詳細(xì)分析來評估不同脅迫條件下不同品種小麥種子的性狀。對203份不同品種小麥的X射線計算機(jī)斷層掃描分析結(jié)果表明，該方法能夠以 95-99%的準(zhǔn)確率評估小麥結(jié)實；大多數(shù)暴露在干旱和高溫脅迫下的材料都發(fā)育出較小的、干癟的種子，種子表面增加；與干旱相比，干旱和高溫疊加作用顯著降低了種子重量、穗粒數(shù)和單粒大小，*測定了干旱和高溫聯(lián)合脅迫下的種子皺縮和胚芽變形等形態(tài)性狀。CT斷層掃描分析方法可以檢測小麥、小麥穗甚至單粒種子之間的微小遺傳差異，這對于提高糧食產(chǎn)量和生產(chǎn)有韌性的品種至關(guān)重要。更重要的是，該方法是易于自動化的，能夠以很高的分辨率在短時間內(nèi)完成大批量小麥麥穗的表型分析。在大規(guī)模的遺傳研究和育種計劃中，每年都要對大量材料進(jìn)行實地評估，這一分析處理能力與遺傳研究和育種計劃相適應(yīng)。
參考文獻(xiàn)
Jessica S, Joelle C , Norbert W, Anja E, Delphine F, Trevor G, Stefan G. (2020). Drought and heat stress tolerance screening in wheat using computed tomography. Plant Methods, 16:15
